Time:2021-04-01 Reading times:6522
芯片的國產替代可以帶來短期利好,但就長線發展而言,研發掌握核心技術、擺脫技術跟隨者角色,是國內芯片廠商的必由之路。
2016年被譽為車載激光雷達元年,相比于超聲波雷達、毫米波雷達和攝像頭,激光雷達兼具測距遠、角度分辨率優、受環境光照影響小等優勢,且無需深度學習算法,可直接獲得物體的距離和方位信息。
固態激光雷達被業內普遍認為是實現高級別自動駕駛的核心傳感器,國內外多家自動駕駛廠商及激光雷達公司都在這一時間段推出過自己的固態激光雷達。
目前固態激光雷達的技術路徑按發射方式大致分為MEMS、OPA、Flash三類,但考量其技術可以發現,大部分公司至今依然以掃描方案為主,最為常見的便是MEMS及OPA方案。
這其中,MEMS作為當前較為普遍的混合固態式激光雷達,其器件對于振動較敏感、一致性差,在激光反射導致的抗干擾問題上表現一般。
OPA雖為固態方案、無任何機械結構,但其存在陣列數較小、發散角、旁瓣干擾等問題,技術成熟度低,未來發展具有不確定性,作為固態激光雷達方案的適配程度尚有待進一步驗證。
這些早期產品在精度、使用壽命、尤其是抗干擾能力上均顯現出不盡如人意的一面,實現量產也有一定距離。
那么在車載激光雷達領域,是否有同時具備高可靠性、遠距離、大動態范圍及同類設備間強抗干擾的能力的面陣型方案?
飛芯電子創始人&CEO雷述宇就這一問題持肯定態度。自博士畢業以來,他在AMCC、Power-One等國際知名光電通信企業任職多年,回國后作為技術總負責人和其他投資人一起創建了北方廣微(原北京廣微積電)科技有限公司,擔任公司的技術總監。其研究領域包括數模混合集成電路設計、MEMS探測器的設計和工藝、微系統集成和封裝技術等。
“這里更多要強調實質性創新,從原理性上進行創新,才可能獲得數量級的提升。”雷述宇如是認為。
對于車載激光雷達而言,同類設備之間干擾是設計的最難點,而提升抗干擾能力從本質上來說要提升探測積累的信息熵,即需要通過對接收端焦平面傳感器的改造,實現像素級測距技術,進而解決測距短、抗干擾性差、信噪比低等問題。”
從原理性創新入手,飛芯電子(寧波飛芯電子科技有限公司)于2016年底正式成立,致力于從創新型Flash方案入手,成為業內一流的長距離、抗干擾的光學三維建模傳感器研發供應商,同時也是業界少有的可同時布局車載端、消費端LiDAR的公司。
基于Flash發射體系,飛芯“創新式”3D Flash車載雷達解決方案通過對焦平面接收器的設計,采用直接探測,同時配合偽隨機序列的調制機制,實現串擾和背景光消除、抗干擾;利用像素級信號卷積技術,區分出己方信號與非我信號間的差異,提升系統信噪比,實現高精度長距離探測。
與此同時,通過對接收端焦平面傳感器的改造,飛芯產品可實現像素級測距技術:同時解決測距短、抗干擾性差、信噪比低等問題。
而在此之前,索尼、AMD、AMS等廠家已將3D Flash激光雷達方案成熟應用于其消費類產品端。這些廠家之所以在車規級方向上進展緩慢,主要原因有二。
首先,全固態Flash無法區分信號跟信號的差異,如果同類設備比較多或背景光較強便很難形成探測;同時,這些方案雖然實現了全固態系統的高可靠性,但也因接收視場角增大及發射光功率密度降低,導致了全固態Flash探測距離不理想及抗干擾能力低等問題。
采訪中雷述宇透露:飛芯電子在研的二代激光雷達方案將在接收端采用相干探測,力求發揮出相干探測的極限靈敏度。傳統方案中也會用到相干探測,但其接收端的電路復雜,需要高速的AD電路及FFT算法支持。
如何在有限的面陣范圍下優化接收端電路、選出合適的探測機理,同時解決退相干的問題,是飛芯電子當前研發的關鍵。在此基礎上,飛芯電子發射、接收端相控陣的研發,接受端合成孔徑的迭代也將不斷推進,不斷推進傳感器接收端抗干擾性及靈敏度的數量級提升。
除了原理性創新,架構創新和指標創新也是飛芯在短期內實現技術攻關的重要原因——飛芯電子同時布局車載端、消費端LiDAR,而這樣的齊頭并進在業內并不多見。
2021年,其一代產品將推出demo版,覆蓋汽車、工業和手機、門鎖、掃地機器人等消費類應用。
區別于傳統國內公司多做的是國外芯片的國產化替代,飛芯電子iToF產品與飛芯車載激光雷達同原理衍生,通過列級共模噪聲雙采樣技術,有效降低固有噪聲和暗電流噪聲,且采用多頻率、多種積分時間的運作方式保證良好的測量精度,并進行非線性自身校準。該線即將推出3.5微米的BGA。
在dToF產品方面,飛芯電子對標蘋果、索尼的dToF方案,采用激光紅外點陣成像技術。
但蘋果、索尼長期面臨的一大問題在于背景光——以dToF背景光的傳統方案作對比,要形成探測需滿足兩個必要條件:在信號脈沖回來之前,背景光觸發概率要遠低于1,同時在信號回來的時刻,信號功率還要高于的背景功率。滿足這兩個條件才能實現spad的dToF傳感器。
而飛芯電子的原理架構設計突破這兩個條件,基于片內高頻觸發與粗細直方圖統計技術,芯片內部采用68ps高精度時鐘,使測距精度優于1cm,可在10萬lux(室外場景光照強度)的條件下的有效測距,并以低數據量傳輸,降低后級系統的數據傳輸與處理壓力。這也是公司的核心技術之一,預計2021年將向客戶開放試用。
作為上游的傳感器芯片供應商,飛芯電子與模組供應商長期合作,由后者組裝滿足車或消費類的模組,供給下游的汽車、安防和消費類客戶。
公司現有員工近80人,其中技術研發人員占比較大,核心團隊成員多來自于北京大學、西安交通大學、西安電子科技大學等,行業經驗豐富。當前公司總部位于寧波,并在西安設有研發團隊。
截至目前,飛芯電子已完成多輪融資,累計融資金額超1億元人民幣,歷史投資方包括廣發信德、聯發科、燕園資本、金沙江聯合資本、博世創投、奧比中光、中科創星等多家風投機構。其中博世創投、金沙江聯合資本等多家機構曾多輪跟投。
據了解,飛芯電子當前已開放B輪融資,尋找合適的產業資本加持,本輪預計融資額一億元人民幣。
雷述宇表示:本輪融資將主要用于產品研發,搭建完善測試生產線、超凈間并采購測試機臺,與此同時公司還將進一步完善海外專利布局,拓展更廣闊的市場銷售渠道。
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